從跟跑到領(lǐng)跑，掌握“卡脖子”技術(shù)是關(guān)鍵
泰晶科技高端晶振加速迭代引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展
隨州日?qǐng)?bào)訊（全媒記者張琴）盛夏時(shí)節(jié)，泰晶科技股份有限公司半導(dǎo)體園區(qū)的科研大樓內(nèi)，一場(chǎng)新產(chǎn)品研發(fā)的無(wú)聲“戰(zhàn)役”正在進(jìn)行中。數(shù)十名科研人員在對(duì)156.25M高基頻石英晶片產(chǎn)業(yè)化作最后沖刺，這是泰晶晶振產(chǎn)品的又一次重大突破，將再一次填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
不到20年時(shí)間，就從跟跑到領(lǐng)跑，打造出被譽(yù)為“國(guó)貨之光”的一款款替代進(jìn)口的晶振產(chǎn)品，關(guān)鍵變量靠什么？泰晶科技用實(shí)踐證明，唯有將“卡脖子”的關(guān)鍵技術(shù)牢牢掌握在自己手中，才能贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)、主導(dǎo)權(quán)。
晶振是給電子產(chǎn)品提供時(shí)序信號(hào)和基準(zhǔn)頻率信號(hào)的關(guān)鍵元器件，廣泛應(yīng)用于資訊設(shè)備、移動(dòng)終端、通訊及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車(chē)電子、智能家居、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。隨著電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，晶振行業(yè)的創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈也在急劇變化。只有生產(chǎn)出更精準(zhǔn)、更高穩(wěn)定性、體積更小的高端產(chǎn)品，才能滿足5G通訊、航空航天、導(dǎo)航、傳感等多樣化高端科技需求。
“實(shí)踐反復(fù)告訴我們，關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來(lái)、買(mǎi)不來(lái)、討不來(lái)的，只有靠干出來(lái)。”對(duì)此，泰晶科技董事長(zhǎng)喻信東有著許多刻骨銘心的記憶。
MEMS光刻技術(shù)，是微型片式晶振生產(chǎn)的關(guān)鍵核心技術(shù)，是從行業(yè)底層跨越到頂端的一個(gè)“門(mén)檻”。曾經(jīng)，這一技術(shù)對(duì)于國(guó)內(nèi)晶振企業(yè)來(lái)說(shuō)難如登天。
“微型晶振生產(chǎn)對(duì)技術(shù)、工藝、設(shè)備等都帶來(lái)極大挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)沒(méi)有現(xiàn)成的經(jīng)驗(yàn)可以學(xué)習(xí)借鑒。”泰晶科技技術(shù)總監(jiān)孫曉明說(shuō)，“公司累計(jì)投入2億多元，苦心鉆研近10年時(shí)間，突破了清洗、鍍膜、曝光、刻蝕、涂膠等關(guān)鍵工藝技術(shù)難題，成為國(guó)內(nèi)唯一、全球少數(shù)幾家掌握石英晶體MEMS光刻技術(shù)并實(shí)現(xiàn)微型晶振規(guī)�；�、產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了與全球最先進(jìn)的企業(yè)技術(shù)同步、工藝同步、產(chǎn)品同步，一躍而成為國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)跑者�！�
近年來(lái)，泰晶科技不斷加大科技創(chuàng)新投入，僅去年就投入科研經(jīng)費(fèi)近6000萬(wàn)元，建立起由300余名領(lǐng)銜專家和工程師組成的多層次人才團(tuán)隊(duì)，依托微納米晶體加工技術(shù)湖北省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等重要科研平臺(tái)，向知名科研院所借智借力，創(chuàng)新實(shí)力走在行業(yè)前列。
作為行業(yè)頭部企業(yè)，泰晶科技正以自身技術(shù)賦能客戶產(chǎn)品研發(fā)，共享技術(shù)紅利�！爱�(dāng)客戶開(kāi)發(fā)一款新產(chǎn)品時(shí)，我們會(huì)同步開(kāi)發(fā)適用于新產(chǎn)品的晶振。當(dāng)客戶的產(chǎn)品成熟了，我們的產(chǎn)品也就成熟了，能夠第一時(shí)間引領(lǐng)趨勢(shì)�！睂O曉明介紹，“目前全球流通的最小晶振尺寸是‘1210’（1.2mm×1.0mm），去年泰晶已經(jīng)實(shí)量產(chǎn)�！�1008’在研，下一個(gè)目標(biāo)是‘0806’�！�
目前，泰晶科技逾40款片式產(chǎn)品獲得高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、中興通訊、紫光展銳等眾多方案商產(chǎn)品平臺(tái)認(rèn)證，產(chǎn)品通過(guò)主流通訊廠商的芯片搭載認(rèn)可，綜合產(chǎn)能與技術(shù)能力位居全球行業(yè)前列。
“全球70%以上的晶振市場(chǎng)在中國(guó)，但包括泰晶科技在內(nèi)的中國(guó)企業(yè)，占據(jù)的全球市場(chǎng)份額不到10%，國(guó)產(chǎn)替代還有較大空間�！庇餍艝|充滿信心地說(shuō)，“將搶抓高端晶振國(guó)產(chǎn)化替代等發(fā)展機(jī)遇，依靠科技創(chuàng)新持續(xù)深耕世界前沿晶體設(shè)計(jì)與設(shè)備制造，始終引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展�！�
